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捷豹 i-type 6
RW61X:安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件
嵌入式系統(tǒng)
i.MX RT MCU
Wi-Fi 6
恩智浦
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2024-11-15
基于AR1335和i.MX8 MP的視覺方案
消費電子
AR1335
i.MX8
MP
視覺方案
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2024-11-14
基于OPENCV的相機捕捉視頻進(jìn)行人臉檢測--米爾NXP i.MX93開發(fā)板
智能計算
OPENCV
相機捕捉視頻進(jìn)行人臉檢測--米爾NXP i.MX93開發(fā)板
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2024-11-08
艾邁斯歐司朗發(fā)布紅外LED新品,搭載全新IR:6技術(shù),助力提升安防與生物識別應(yīng)用效率
安防與國防
艾邁斯歐司朗
紅外LED
IR:6
安防
生物識別
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2024-11-07
米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會
工控自動化
米爾
NXP i.MX 93
核心板
恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會
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2024-10-18
198元,米爾NXP i.MX 93開發(fā)板,限購300套
嵌入式系統(tǒng)
NXP i.MX 93開發(fā)板
i.MX 93開發(fā)板
NXP開發(fā)板
NXP核心板
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2024-09-27
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機與無線通信
高通
驍龍
6 Gen 3
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2024-09-02
USB Type-C引腳信號及PCB布局布線介紹
元件/連接器
Type-C
連接器
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2024-08-29
Bourns 推出全新標(biāo)準(zhǔn) DC 浪涌保護(hù)器,符合 IEC Class I 和 Class II且可保護(hù)高達(dá) 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)
電源與新能源
Bourns
浪涌保護(hù)器
IEC Class I
Class II
VDC
DC
電力系統(tǒng)
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2024-08-23
Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC
手機與無線通信
Nordic
Wi-Fi 6
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2024-08-21
貿(mào)澤開售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器
嵌入式系統(tǒng)
貿(mào)澤
NXP
i.MX 8ULP
跨界應(yīng)用處理器
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2024-08-21
米爾基于NXP iMX.93開發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動移植指南
網(wǎng)絡(luò)與存儲
i.MX93
開發(fā)板
NXP i.MX93處理器
網(wǎng)卡驅(qū)動移植
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2024-07-23
AMD 推進(jìn)高性能之旅,確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu):有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置
智能計算
AMD
Zen 6
Zen 6c
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2024-07-16
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案
工控自動化
i.MX 8M Plus
AR0234
視覺方案
NXP
安森美
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2024-07-15
英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無線微控制器,擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合
嵌入式系統(tǒng)
英飛凌
無線微控制器
Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合
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2024-06-28
Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合
測試測量
Pickering Interfaces
PXI
數(shù)字 I/O
模塊組合
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2024-06-26
三星旗下Semes成功開發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設(shè)備
EDA/PCB
三星
Semes
ArF-i
光刻涂膠
顯影設(shè)備
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2024-06-26
PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙
網(wǎng)絡(luò)與存儲
PCIe 6.0
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2024-06-25
7折購!米爾基于全志T113系列開發(fā)板
T113-S
T113-i
T113開發(fā)板
T113-i開發(fā)板
全志核心板
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2024-06-21
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案
手機與無線通信
大聯(lián)大品佳
聯(lián)發(fā)科
Wi-Fi 6
游戲手柄
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2024-06-06
外媒評谷歌I/O大會:傳統(tǒng)搜索日薄西山,谷歌全力重塑新模式
智能計算
谷歌
I/O大會
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2024-05-16
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
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2024-04-28
米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體,創(chuàng)新LGA設(shè)計
NXP i.MX 9
i.MX 93
i.MX 91
i.MX 9核心板
i.MX 9開發(fā)板
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2024-04-23
第五代 DM-i 混動技術(shù)加持,比亞迪秦 L 官圖公布
汽車電子
第五代
DM-i
混動
比亞迪
秦 L
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2024-04-17
Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列,未來支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計劃
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Supermicro
X14
服務(wù)器
Intel
Xeon 6
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2024-04-13
One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題
手機與無線通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手機指紋
識別
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2024-04-08
基礎(chǔ)知識之WiFi 6
手機與無線通信
WiFi 6
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2024-04-02
RT-Thread成為恩智浦注冊合作伙伴,共同賦能工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)!
嵌入式系統(tǒng)
RT-Thread
恩智浦
i.MX
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2024-03-22
為什么Type-C接口充電更快?
手機與無線通信
接口
Type-C
充電
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2024-03-21
相對于傳統(tǒng)方案,電感DCR電流檢測的優(yōu)勢是......
模擬技術(shù)
電感DCR
電流檢測
I/O
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2024-02-07
M12028內(nèi)置快充協(xié)議、Type-C輸入2/3/4節(jié)鋰電池5A大電流充電管理IC方案
電源與新能源
快充
Type-C
大電流充電管理IC
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2024-01-31
貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證
安防與國防
貿(mào)澤
SOC 2 Type II
ISO 27001 Stage 2
Cyber Essentials
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2024-01-26
注意!沒有這個接口你的設(shè)備可能無法銷往歐盟!
嵌入式系統(tǒng)
USB
Type-C
標(biāo)準(zhǔn)化
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2024-01-04
關(guān)于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切
手機與無線通信
Wi-Fi 6
Wi-Fi 7
無線通信
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2024-01-02
航嘉G35 Pro 安全快充評測:雙 C 35W輸出,支持UFCS快充協(xié)議!
電源與新能源
航嘉
充電器
Type-C
評測
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2023-12-21
詳細(xì)了解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器
智能計算
i.MX 8ULP
應(yīng)用處理器
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2023-12-19
詳解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器:高能效、低功耗的秘訣是什么?
嵌入式系統(tǒng)
恩智浦
i.MX 8ULP
EdgeLock
處理器
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2023-12-15
I&O領(lǐng)導(dǎo)者須克服三重?fù)?dān)憂,成功實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
智能計算
I&O領(lǐng)導(dǎo)者
數(shù)字化轉(zhuǎn)型
|
2023-12-06
PCIe 6之后,敢問路在何方
測試測量
PCIe 6
泰克
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2023-11-21
英飛凌AIROC? CYW5551x為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來超越一般標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi 6/6E性能和先進(jìn)的藍(lán)牙連接能力
手機與無線通信
英飛凌
Wi-Fi 6
藍(lán)牙連接
|
2023-11-15
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